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简介
天芯互联科技有限公司成立于2012年3月,法定代表人为杨之诚。公司专注于半导体器件模组封装领域,提供系统级封装和板级扇出封装技术解决方案,业务涵盖方案评估、设计仿真、封装测试等服务。产品主要应用于医疗、工控、通信等行业。天芯互联科技有限公司在半导体封装领域持续获得认可,2025年被评为国家级高新技术企业和省级制造业单项冠军企业,2023年入选国家级专精特新“小巨人”企业。从近期招标信息来看,该公司在自动化设备采购方面保持活跃,涉及全自动切割分选一体机和贴片机等核心生产设备,显示其在封装技术领域的持续投入。
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